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IC半导体行业硅晶片激光切割机 激光划片机激光割圆机
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  • 2018-01-25
  • 浏览次数:1335
  • 作者:武汉科一光电科技天音彩票
摘要:

本设备是专门针对各类晶圆片的切割、划片工艺所设计的一款机型。目前可以对6寸、8寸和12寸直径的晶圆进行切割,可切割材料的厚度覆盖了丝米级和毫米级,是目前国内半导体工业厂商的优质选择。设备原理:激光划片是利用高能激光束照射在电池…

本设备是针对不同尺寸厚度的晶圆片的切割、划片工艺所设计的一款机型。目前可以对6寸、8寸和12寸直径的晶圆进行切割,可切割材料的厚度达到了丝米范围,是目前半导体工业厂商的优良选择。


设备原理:

激光划片是利用高能量激光束照射在电池片、硅片表面上,利用激光的高峰值能量使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。


设备特点:

较低电流、较高效率:工作电流小,速度快;

基本做到免维护,无材料损耗,故障率小,运行成本较低。

几种光源的选择,适合不同尺寸的晶圆片的切割工艺。如脉冲皮秒激光器的冷汽化切割方式,光纤激光器的热融化切割方式,部分厚材还可采用性价比较高的YAG光源。


典型应用范围:

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。厚片(如AP公司0。7mm单晶硅多晶硅;1。2mm非晶硅带等)也能较高效率、较高速度、较高质量和低电流地进行切割。




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